架空地板的基本結構
機房架空地板系統由三個主要部分組成：可拆卸的地板面板（通常為600×600 mm）、支撐面板的可調高度金屬支撐腳（Pedestal），以及連接支撐腳的橫向加強橫樑（Stringer）。支撐腳高度可調，形成300至600 mm的地板下空腔（Plenum），用於走線及冷卻氣流分配。
面板材質
常見面板材質包括鋼製夾芯板（Steel Encapsulated）、鋁合金板及水泥夾芯板。鋼製夾芯板承重性能好，適合一般機房；鋁合金板重量輕，適合改建項目；水泥夾芯板承重最高，適合高密度機架環境。
防靜電表面
面板表面通常貼附防靜電PVC地磚或導電環氧樹脂塗層，表面電阻值控制在10⁶至10⁹ Ω，確保靜電緩慢洩放而非突然放電，保護敏感電子設備。
空腔高度
標準空腔高度為300至600 mm。高密度機房或需要大量地板下走線的場所建議採用450至600 mm；小型機房或改建項目可採用300 mm，但需確保冷卻氣流不受阻礙。
接地系統
架空地板的金屬支撐結構必須透過接地導線與建築主接地系統連接，確保靜電有效洩放。接地電阻應符合相關標準，通常要求不超過1 Ω。